星空XK·(中国)体育官方网站 -半导体芯片温度测试维修保养

三、测试设备维修保养

1. 高低温探针台保养

• 日常保养

• 探针：每次使用后用无水乙醇擦拭探针针尖，去除氧化层和污染物，避免针尖磨损或接触不良；定期检查探针臂张力，防止变形。

• 样品台：清洁表面污渍（用软布蘸异丙醇），检查导热涂层（如镀金层）是否脱落，脱落需重新镀膜以保证温度均匀性。

• 温度控制系统：每周检查制冷 / 加热管路（如液氮管道）是否泄漏，加热丝是否老化；每月校准温度传感器（用标准温度计对比）。

• 定期维护（每 6-12 个月）

• 校准温度稳定性：用精密测温仪（如 FLUKE 5520A）在关键温度点（如 - 40℃、25℃、125℃）验证波动是否≤±0.1℃。

• 真空 / 气氛系统：检查真空泵油位，更换老化密封圈，确保真空度达标（≤10⁻⁴Pa），避免低温下样品结霜。

2. 红外热像仪保养

• 镜头维护：用专用镜头纸蘸镜头清洁剂擦拭，避免指纹或灰尘影响成像；长期不用时盖好镜头盖。

• 传感器校准：每年送厂校准，确保测温精度（可通过黑体炉在 - 50~300℃范围内验证）。

• 电池与存储：锂电池需定期充放电（每月 1 次），避免长期亏电；存储环境需干燥（湿度≤60%）、无腐蚀性气体。

3. 热电偶 / 热电阻保养

• 检查接线端子是否松动或氧化（氧化会导致接触电阻增大，误差增加），定期用细砂纸打磨并涂抹导电膏。

• 发现热电偶丝破损、绝缘层老化时及时更换（尤其是高温下使用的 K 型热电偶，寿命约 1000 小时）。